非致死技術企業のWrapは、ドローン攪乱システムへのR&Dを拡大
feedReported by GlobeNewswire
Sentiment
Positive
Importance
7
Price
$1.5
Mkt Cap
$83.25M
52W Low
$1.2
52W High
$3.23
Market data snapshot near publication time
summarizeSummary
Wrap Technologiesは、ネットベースのドローン攪乱技術を開発するための戦略的R&Dイニシアチブを発表し、非致死対応プラットフォームを拡大した。この動きは、同社の既存のケブラーベースのカセット技術を、新しい空中キャプチャコンセプトに活用している。同社のBolaWrap®デバイスで最初に使用されたこの技術は、公共の安全、法執行、クリティカルインフラストラクチャアプリケーションにおける無人航空システムを対象としたものである。これは、最近の重要な事前注文の発表に続くものであり、同社の継続的な戦略的活動と成長イニシアチブを示唆している。Wrapのような規模の会社にとって、このR&Dの拡大は、成長する対UAS市場への物質的戦略的転換と、新しい収益源を表し、公共の安全技術の新興セグメントに同社を位置付けている。投資家は、このR&Dの進捗状況、潜在的なパートナーシップ、および将来の商業化タイムラインを監視する必要がある。
この発表時点で、WRAPは$1.50で取引されており、市場はNASDAQ、セクターはTechnology、時価総額は約$8325万でした。 52週の取引レンジは$1.20から$3.23でした。 このニュースはポジティブの市場センチメント、重要度スコア7/10と評価されました。 出典：GlobeNewswire。
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