एडिया ने हाइब्रिड बॉन्डिंग टेक्नोलॉजीज में यूएमसी के साथ दीर्घकालिक आईपी साझेदारी को गहरा किया
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एडिया इंक ने यूनाइटेड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन (यूएमसी), एक प्रमुख वैश्विक सेमीकंडक्टर फाउंड्री के साथ अपने दीर्घकालिक बौद्धिक संपदा (आईपी) लाइसेंसिंग संबंध का विस्तार और नवीनीकरण किया है। इस समझौते के तहत यूएमसी को एडिया के सेमीकंडक्टर पोर्टफोलियो तक, जिसमें हाइब्रिड बॉन्डिंग टेक्नोलॉजीज शामिल हैं, निरंतर पहुंच प्रदान की जाती है और उनके सहयोग को भविष्य की 3D इंटीग्रेशन और उन्नत पैकेजिंग समाधानों की पीढ़ियों में बढ़ाया जाता है। यह सकारात्मक विकास एडिया के मजबूत 2025 वित्तीय परिणामों और एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेस (एएमडी) के साथ एक महत्वपूर्ण बहु-वर्षीय आईपी लाइसेंसिंग समझौते की घोषणा के केवल दो दिन बाद आता है। एक आईपी-केंद्रित कंपनी के लिए, प्रमुख फाउंड्री जैसे यूएमसी के साथ दीर्घकालिक समझौतों को सुरक्षित और विस्तारित करना इसकी राजस्व स्थिरता और बाजार स्थिति के लिए मौलिक है, विशेष रूप से 3D इंटीग्रेशन और एआई-संचालित चिपलेट आर्किटेक्चर जैसे उच्च विकास क्षेत्रों में। निवेशक वित्तीय शर्तों और अतिरिक्त रणनीतिक साझेदारियों पर आगे के विवरण की तलाश करेंगे।
इस घोषणा के समय, ADEA $23.25 पर ट्रेड कर रहा था NASDAQ पर Technology सेक्टर में, और इसका मार्केट कैप लगभग $2.5 अ॰ था. 52-सप्ताह की ट्रेडिंग रेंज $10.59 से $23.37 रही। इस समाचार का मूल्यांकन सकारात्मक बाजार भावना और 10 में से 7 महत्व स्कोर के साथ किया गया। स्रोत: GlobeNewswire।